8127LV灌封胶芯片底部填充胶
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工业润滑剂
8127LV灌封胶芯片底部填充胶
- 苏州瑞信达电子有限公司，一直专注清清洗剂、胶粘剂、润滑剂以及流体设备的应用技术研究，特别是在电子、通讯、汽车、金属加工等行业积累了丰富的行业经验。我们不仅提供***的清洗剂、胶粘剂、润滑剂和流体设备，同时也根据客户的具体应用情况，选择***宜的产品和应用工艺，并为客户提供好的解决方案。导电胶是一种固化或干燥后具有***导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化,微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.
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