SG504导热硅脂-高导热性

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SG504导热硅脂-高导热性

产品特点    

导热性能:高导热率,地热组,相对于普通硅脂,热阻低至30%。    

低渗油率:长期使用下,硅脂性能不变,油离率特别低。    

适用场合    

适用于CPU等散热界面    

使用方法    

预处理:对基材表面进行清洁,保证基材表面洁净,无油脂。    

施胶:使用前将本品充分搅拌,可采用手工刮涂,丝网印刷,钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。

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